中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。对此，连一向以稳重著称的标准普尔指数都预测，未来全球半导体产业的重心将在中国。
然而，在欣喜之余，我们必须清醒地认识到，以目前的发展状况来看，中国无疑将成为一个集成电路产业的“大国”，但离实现半导体工业“强国”的目标却仍很遥远。而且，随着全球半导体产业逐渐进入全面复苏阶段，芯片产能将迅速恢复，技术水平将全面提高，生产成本也将随之进一步降低，从而全球半导体产业必将迎来市场竞争空前激烈的新的发展阶段。因此，如何在全球半导体产业出现转折的重要关头抓住机遇，向半导体强国的目标努力，不仅是未来的、也是当前迫切需要认真思考的问题。赛迪顾问认为，我国集成电路产业在充分利用有利的产业环境，努力保证市场高速增长的同时，必须妥善解决好以下几个关系我国集成电路产业能否健康发展的关键问题。
关键一：制造业从“速度”到“质量”
由于看好国内市场对信息产品的巨大需求，近两年我国集成电路生产线的产能不断提高，目前国内已经建成投产的3英寸以上芯片生产线约30条，其中数条为8英寸、0.18微米的达到国际主流水平的芯片生产线。此外，正在和计划兴建中的芯片生产线仍有十几条，这些生产线大部分将于2003年和2004年正式投入使用。届时，我国集成电路的生产能力将大幅提升。预计，2003年，我国集成电路年产值将近175亿元；2004年，年产量将实现年产值262亿元。
但由于诸多因素的限制，目前我国集成电路生产线的制造工艺和规模均低于国际主流水平，因此，适当放缓国内集成电路制造能力的扩张速度，努力提高制造工艺和生产水平，应当成为国内集成电路制造业的主攻方向。这主要是由于：首先，国内对Foundry生产能力的需求有限，以及国际市场回升缓慢也无法促使芯片加工市场需求大幅增长，而且随着采用12英寸晶片工厂的增多，国际市场上的芯片加工能力将大幅提升，甚至相对过剩，因此大规模投资生产线的风险将进一步加大；其次，大规模建立生产线需要具备完整的产业链、丰富的人才资源及相对密集的客户群体等三个条件，而国内具备上述条件的北京地区、大上海地区和深圳地区近期生产线已基本与国内Foundry市场相适应，继续投资新生产线的需求并不明显，而国内其他地区尚不具备大规模建设生产线的成熟条件；第三，作为集成电路产业链中的重要环节——IC设计、封装和测试业及设备制造业的发展，应进一步与生产线的扩张速度相适应，否则将在一定程度上制约芯片制造业的增长速度；最后，高水平生产线的投资受国外“出口限制”的制约，而低水平重复引进和建设只会带来低层次的恶性竞争，因此从完善产业链的长远发展目标考虑，扶持重点专项IC设计等其他环节，全面提高我国集成电路产业的整体竞争力是十分重要的。
关键二：设计企业从“小”到“大”
专家认为，我国芯片制造业要实现可持续发展和跨越式发展，形成自己的核心竞争力，必须建立自己的研发体系和人才培养体系，要有一批拥有自主知识产权的原创性成果。如果没有强大的芯片设计能力，芯片产业的区域竞争力就难以形成。如果没有数量相当的上规模的芯片设计企业，整个芯片生产体系就难以支撑起来，所以IC企业成长是否顺利，能否做大，对提高我国集成电路产业发展的水平至关重要。
目前，我国集成电路设计业登记注册的企业约390家，具备一定规模的集成电路设计企业尽为20多家。因此，未来几年，我国集成电路的发展重点将是全面提高IC设计业的整体水平，加强对IC设计的投入，并积极吸引国际知名IC设计公司投资中国市场，教育界、科技界和产业界密切合作，全面提高IC设计企业的人才培养、设计水平及管理能力。
面对巨大的市场需求，IC设计业必须迅速提高自身的技术水平和设计能力，选准切入点，提高国内IC设计产品的市场占有率，尽快缩小市场需求与提供产品能力之间的差距。而且，随着信息产业的不断发展，将有更多新的应用领域出现，及时把握新的市场需求，也是我国IC设计企业迅速成长的良机。
此外，随着越来越多的国际IC设计大公司进入中国市场，他们将带来国际先进的IC设计技术和人才，以及国际流行的运作模式和科学的管理制度，有助于提升我国IC设计企业的设计能力和管理水平，为我国IC设计的发展注入新的活力，但同时，他们也将给国内IC设计市场带来更加激烈的竞争，包括市场的竞争、人才的竞争等多方面，因此国内IC设计公司必须加强自身的市场竞争能力，提高企业管理水平，以更新的状态参与市场竞争。
关键三：配套业从“轻”到“重”
随着我国集成电路制造业、设计业的规模和水平的迅速提高，作为产业链中的另一个重要环节——封装测试及专用设备等配套产业，尚未得到足够的重视，现有封装及专用设备企业大多处于较低的技术水平。然而，集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整机的小型化、低成本和可靠性，而关键集成电路专用设备则将是我国集成电路产业健康发展的基础。
相对于制造业和设计业而言，集成电路封装业需要投入的资金较少，而且投资收益见效快，同样具有十分广阔的市场发展前景。实际上，全球半导体产业发展中，不少后起国家都是从封装也入手发展起来的。因此，提高对封装业的关注程度，积极学习和掌握国外先进封装技术，将是中国集成电路产业发展必不可少的环节。
同样，对于几乎占生产线全部投资70%以上的集成电路专用设备的重视也势在必行。目前，全球主要半导体设备制造企业集中在美国、日本少数几个发达国家，呈现十分明显的“垄断竞争”特点，而我国集成电路生产线所需专用设备基本上都需进口，仅有的专用设备企业规模十分弱小，技术落后国际先进水平3-4代。
据预测，未来10年，我国约需1万亿元的集成电路专用设备用于国内的生产线。因此，为了彻底摆脱核心技术“受制于人”的局面，确保我国集成电路产业的持续健康发展，必须增加对关键专用设备的重视程度，制定关键集成电路专用设备国家发展战略，统筹规划，力争在尽可能短的时间内在集成电路关键专用设备上取得突破。
关键四：技术从“鉴定”到“实用”
由于急于解决我国电子产品的空“芯”化问题，尤其是涉及国防、国家安全等方面的电子产品的安全要求，国家先后在“863”计划、“十五”规划等中着重强调了发展自主知识产权CPU的愿望，并出台了多项优惠政策对CPU的研发给予了大力支持。在这种大环境下，近期国内掀起了一股高性能CPU的开发热潮，先后有中科院计算所的龙芯、中芯微系统公司的方舟－1问世，而且两者均已为生产做好了准备。此外，还有多家集成电路企业计划推出自己的CPU产品。在这几款CPU产品即将投产的鼓舞下，预计国产高性能CPU将吸引更多的注意力及技术和资金投入。
长期以来，我国集成电路企业的技术开发和创新能力较低，工艺技术开发和产品研发能力薄弱。主要整机配套的许多关键集成电路产品国内不能供给，目前国内所需电路80%以上依靠进口，国内生产的也大多为中低档水平产品。特别是CPU、移动通信用DSP等关键品种基本上全靠进口。而没有集成电路产品设计和制造工艺中的相当的知识产权，就难于在国际市场的竞争中争得一席之地。虽然研发高性能通用CPU短期内不会成为我国集成电路产业发展的重点，但是将企业对CPU研发的热情顺利转化成提高IC设计水平和研发集成电路产品的动力将对集成电路产业的发展产生巨大的推动力。因此，一方面继续加强集成电路自主技术的研究开发，另一方面须从根本上改变科研与实际生产相脱节的局面，不断完善市场机制，实行国家支持、地方组织、企业牵头、产学研相结合的方式，以工艺技术等产业化关键技术的突破为主要内容，结合关键设备的研制，支持能够形成新经济增长点的下一代产品的研发，增强集成电路企业的创新能力和自我发展的能力，从而带动整个产业的发展。
在技术方面，由于我国IC设计水平落后较多，短时间内还不具备与技术发达国家竞争高端市场的能力，因此在未来几年内，我国IC设计产业还需要定位在中低档产品，但必须继续提高技术水平，将高端技术应用在中低档产品中，以提高产品的品质及市场竞争力。同时，着重培养系统能力，以便与整机厂商合作，设计出具有本土特点和满足本地客户需求的系统芯片，从而加强与国外芯片产品竞争的能力并扩大利润空间。
关键五：人才培养从“专业”到“复合”
随着IC设计的重要性越来越受到国内业界人士的重视及我国IC设计大环境的不断改善，相关企业规模较小、水平较低等日益成为困扰我国IC设计业发展的难题。然而对尚处于起步阶段的我国集成电路设计业来说，在众多难题中最为突出的却是设计人才，尤其是高级设计人才的匮乏。虽然我国每年约有40万理工科大学生毕业以及数千名从海外回国的技术人员，但其中真正与IC设计相关的专业人才却非常有限，因此只能说我国IC设计的潜在人力资源相当丰富，但如何使他们成为急需的IC设计专门人才却是“急中之急”。IC设计人才要获得工作经验，尤其是一些大型、前沿项目的工作经验也并不是一件容易的事情。国内在此之前很少有大专院校开设IC设计专业，更很少有能力提供实验室和实验设备。现在从事IC设计专业的人才，大部分是微电子、半导体或计算机、自动控制等相邻领域的理工专业毕业生，如华大的IC设计师，主要是在国家的一些大型项目或者是参与国外一些合作项目时逐渐累积起来经验。
更重要的是，除了具备IC设计专业知识的普通IC设计人员外，培养素质全面的高级设计人才不但是重点而且是难点。目前国内的大部分设计人员尚处于基础层次，主要工作是在前端设计的基础上，而那些能够设计整个IC内部总体结构的前端设计师则非常少。此外，作为一项相当复杂的系统工程，IC设计的设计方法、设计思想和设计流程正逐步复杂化、系统化，因此，IC设计人才不仅需要优秀的设计能力，还需要具有精明的项目管理能力和灵敏的市场开发能力。
关键六：政府职能从“扶持”到“引导”
近几年，我国政府先后出台了多项有关集成电路产业的优惠政策，初步为我国集成电路的发展营造了一个良好的大环境。与其他国家和地区相比，我国的集成电路产业政策非常具有吸引力，而且各产业基地和地方政府也纷纷出台了相关的优惠政策，对我国集成电路产业的发展起到了巨大的推动作用。然而，不少地方政府由于缺乏专业的管理，市场运作不规范，往往使得集成电路产业的投资带有明显的计划经济色彩。而且，由于部分优惠政策地落实相对滞后，在一定程度上影响了集成电路企业的信息和建设进程。
尤其是加入WTO之后，由于集成电路是全球化特点非常明显的产业，因此根据各地区经济的实际情况，特别是根据市场需求，为集成电路产业制定更加长远的发展目标，营造更适于集成电路产业发展的市场大环境；通过牵线搭桥，为企业创造商机，变“扶持”为“引导”将成为各级政府在集成电路发展中的重要工作。
此外，针对我国集成电路产业水平相对落后的现状，充分发挥政府职能，集中各方优势资源，组织自主知识产权的集成电路核心技术的研发，也是我国集成电路产业持续健康发展的重要保证。(转自 中国半导体行业网）
