已进入第四季度的2003年中国半导体设备市场，占据主流地位的仍就是国内芯片厂商大都引进二手设备生产线，而这种状况看来在未来两年内还将继续。对广大设备提供商来说，当前中国半导体市场规模的大小并不具备实质性的参考价值，因此加强与国内半导体芯片制造商之间的关系，为其提供良好的服务将是半导体设备厂商在未来半导体设备市场的切入点。
        对中国半导体行业来说，2003年又是一个热闹的一年。南京高新半导体有限公司宣布在南京建设两条6英寸的芯片生产线，另外已经启动或者宣布启动的还有常州赛米微电子的5/6英寸生产线、沈阳的6/8英寸芯片生产线、无锡上华的6英寸生产线项目等。此外，还有众多意向性的芯片生产线项目正在谈判和筹备之中。赛迪顾问的研究表明，目前中国半导体设备市场的规模每年将达到20亿美元，在未来的几年中，这个市场还将有跳跃式的发展。
这么大的市场，全球的半导体设备厂商自然不想轻易放过。特别是自从2000年开始，全球的半导体设备市场在经历了历史上的鼎盛时期之后就一路陷入了困境之中。对许多中小企业来说，这三年更是举步艰难，即使是排在前几位的大半导体设备厂商，其收入也一直是严重下滑。例如半导体设备行业的领头人美国应用材料2002年的销售收入只有36.7亿美元，相对于2001年的49.2亿美元下滑了25.3%。虽然2003年年初的各种迹象表明全球半导体市场将开始出现转机，但是普遍的看法还是认为，2003年是半导体设备市场过渡的一年，而不是明显的周期性复苏的一年。全球半导体设备市场有可能在2003年下半年触底反弹，但是最早的明显上升可能也要等到2004年。然而，这么大的中国半导体设备市场，全球半导体设备厂商到底能否从中分得一杯羹呢？又能够分得多大的一杯羹呢？

        众所周知，半导体制造行业是一个高投入的行业。一条6英寸的芯片生产线（0.5～0.6微米）其投资需要5至6亿美元，一条8英寸的芯片生产线（0.25～0.18微米）则要15个亿，即使是二手的生产线也需要1～2亿美金。而在当前的市场环境下，半导体产业利润空间也相当小，高阶领域的半导体生产设备价格十分昂贵，因此，全球半导体设备制造商们不得不面对这样一个残酷的现实：为了减少投资资金以及设备的折旧费用，同时兼顾到自身的实际情况，中国的芯片制造企业选择了二手设备。例如：上海贝岭规划中的8英寸0.25微米生产线一直传闻不断，最多的是将从台湾联电手中购买8英寸设备，双方决策层也有过接触和互访，但是至今都未成定案。宁波中纬投资2.2亿美元建设两条月产3万片6英寸芯片厂，引进的是台积电的6英寸生产线，目前已经正在安装调试。珠海南科今年也准备建设一座8英寸芯片厂，该厂前期将导入0.5微米制程，随后开发0.25微米及0.13微米制程，目前已有消息证实其8英寸生产线将进口美国和日本的二手设备。台积电上海松江工厂在2003年年初已经打桩，如果工程顺利的话，今年年底或者明年年初将投产，至于生产线方面台积电将直接把台湾工厂原有的一条8英寸生产线转移过来。即使是中芯国际，其0.35微米和0.25微米的制造设备也是通过日本中芯国际从日本半导体制造商手中采购二手设备而得来的。以上这些项目每条芯片生产线投资均在1～2亿美元左右。

        二手设备成了中国半导体设备市场的重头戏，全球半导体设备厂商在中国市场的获利无疑将大打折扣，他们从中国半导体芯片制造厂商手中大规模拿到新设备订单的可能性将很小。没有了新设备的订单，半导体设备厂商将何去何从？
        目前阶段，半导体设备制造商应该转变思路，将“服务”作为中国半导体市场的主要切入点。通过对半导体设备（不管是新设备还是二手设备）提供良好的售后服务，加强与中国国内半导体芯片制造厂商之间的关系，树立良好的售后服务印象，从而在将来大幅度增加新产品的销售。目前，大部分的半导体设备厂商都已经开始意识到了这一点。
         在前些时间的Semicon China 2003和Electronic China 2003展会当中，就出现一个很有意思的现象。以往的展会中，这些世界著名半导体设备巨头通常是不遗余力的展示他们的最新产品，但这在这两次展会中，设备制造厂商在展出产品的同时，却打出了“在恰当的时候为客户做正确的事”等服务口号，而且服务方式也已经转变为本地化经营的策略。
         同时，某些世界著名半导体设备巨头已经或者开始筹划在中国成立分公司或办事处，从事销售以及售后服务。美国应用材料公司在上海已经成立了中国总部。韩国设备厂商对中国设备市场也非常关注，富社公司与安徽铜陵三佳电子集团公司合资开办了半导体塑封机生产企业，日本山田公司、韩国丰山公司就合资建设集成电路专用模具、引线框架项目已分别签约。2002年全球最大的半导体封装设备制造商日本TOWA株式会社进驻上海浦东张江高科技园区，由其投资设立的东和半导体设备（上海）有限公司正式投入运营。而且TOWA半导体设备（苏州）有限公司也已经奠基。TOWA株式会社目前在中国市场已拥有Motorola、乐山－菲尼克斯、南通富士通、东芝半导体（无锡）以及中国华晶集团等客户。另外，半导体设备制造业中又一家领军企业日本安内华株式会社和我国台湾弘塑科技携手，在上海投资设立安内华弘塑半导体设备有限公司。此外，有消息称，日本另外一家专门生产光刻机设备的巨头也正积极筹划在上海开设新的分公司。

        2000年以前中国集成电路市场平均增长速度达到了40%，即使在2001年受到全球半导体市场衰退的影响下，中国集成电路市场仍保持了稳步增长，增长速度达到了20%，2002年整个市场规模已经成长为1471亿元。在未来的几年内，中国集成电路市场年均复合增长率将达到25.1%。因此可以肯定，中国半导体产业与市场的高速增长为半导体设备的需求提供了良好的外部环境和巨大的发展空间，中国的半导体设备市场将以前所未有的势头进行扩张，而在未来的几年内中国半导体设备市场存在着巨大的商机。这一点勿庸置疑。
         由于中国半导体产业市场目前还处于市场孕育期，无论从质还是从量来说都不算发达，而且还停留在“搬旧厂”的阶段，同时这种状况在未来两到三年内还将占据主流地位。但是随着内生产厂商经验、技术以及资金的积累，中国半导体产业将经历一个从量变到质变的过程。可以预计，届时将有大批采取最新生产工艺的工厂在中国崛起，中国半导体设备市场将是全球半导体设备厂商的主要订单来源。